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行業(yè)動(dòng)態(tài)

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4行業(yè)動(dòng)態(tài)

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連接器

，作為電流或信號(hào)連接的關(guān)鍵元件

，也是工業(yè)體系的重要組成部分

。隨著個(gè)人移動(dòng)終端、家用智能電器

、信息通訊行業(yè)

、交通新能源行業(yè)

、航空航天科技、人工智能

、醫(yī)療電子器械等領(lǐng)域的高速發(fā)展

，對(duì)連接器在功能、外觀

、性能

、使用環(huán)境提出了更高的要求。
1

、微小型化集成化發(fā)展趨勢(shì) 為了滿足電子整機(jī)便攜式

、數(shù)字化和多功能，以及生產(chǎn)組裝自動(dòng)化的要求

，電子接插件必須進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整

。產(chǎn)品主要向小尺寸、低高度

、窄聞距

、多功能、長(zhǎng)壽命

、表面安裝等方向發(fā)展

。
小型化是指電子接插件（連接器）中心間距更小，高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化

。消費(fèi)電子產(chǎn)品的小型化要求元器件集小型化

、薄型化和高性能為一身，這也促進(jìn)連接器產(chǎn)品朝微型化和小間距方向發(fā)展

。元器件的小型化對(duì)技術(shù)的要求更高

。這都需要強(qiáng)大的工業(yè)模具化基礎(chǔ)來有效支持。
2

、智能化發(fā)展趨勢(shì)
如今是一個(gè)信息高速發(fā)展的世界

，無論是針對(duì)于什么樣的信息或者是技術(shù)，人們的要求都越來越高

。從信息通訊數(shù)據(jù)的快速發(fā)展

，無線互聯(lián)已經(jīng)來到我們每一個(gè)人的身邊，從智能手機(jī)

、智能穿戴

、無人機(jī)、無人駕駛

、VR現(xiàn)實(shí)

、智能機(jī)器人等技術(shù)的應(yīng)用，加裝IC芯片和控制電路的電子連接器智能化的發(fā)展是一種必然的趨勢(shì)，因?yàn)檫@將使得電子連接器能夠更加智能的掌握電子設(shè)備的使用狀況

，以及提升連接器自身的性能來達(dá)到智能無線橋接

。
3、高性能化發(fā)展趨勢(shì)
高速傳輸是指現(xiàn)代計(jì)算機(jī)

、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號(hào)傳輸?shù)臅r(shí)標(biāo)速率達(dá)兆赫頻段

，脈沖時(shí)間達(dá)到亞毫秒，因此要求有高速傳輸電子接插件（連接器）

。
高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展

，射頻同軸電子接插件（連接器）均已進(jìn)入毫米波工作頻段。
大電流也是很多電子接插件（連接器）的一個(gè)重要發(fā)展方向

。盡管短小輕薄

、節(jié)能低耗是消費(fèi)電子產(chǎn)品的努力方向，但是

，以下兩個(gè)方面決定了在相當(dāng)多的應(yīng)用場(chǎng)合

，供電向大電流方向演進(jìn)，我們以常見的電腦CPU 為例說明其原因：第一

、電腦性能提升

，要求CPU 運(yùn)算速度提升、所需晶體管數(shù)量增加

，功耗因此上升

，在電壓不變的情況下，電流同比例上升

；第二

、隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，晶體管的工作電壓逐漸降低

，有利于降低功耗

，但其物理特性決定了功耗的降低比例不及電壓，因此

，電流增大也是考驗(yàn)電子連接器高性能化發(fā)展的一個(gè)重要指標(biāo)

。
抗信號(hào)干擾和屏蔽，當(dāng)數(shù)據(jù)傳輸速度提高時(shí)

，電容和阻抗的影響也愈加明顯

。一個(gè)端子上的信號(hào)會(huì)串?dāng)_到相鄰的端子并影響其信號(hào)完整性。此外

，接地電容減小了高速信號(hào)的阻抗

，使信號(hào)衰減

。新的連接器設(shè)計(jì)中

，每個(gè)信號(hào)傳輸端子都彼此隔開。差分信號(hào)對(duì)就能夠很好地達(dá)到這個(gè)目的，因?yàn)槊總€(gè)差分信號(hào)對(duì)的一側(cè)都有接地引腳

，以減少串?dāng)_

。通常第一層是開陣腳的區(qū)域以分離相鄰的接地端子。下一個(gè)層次是裝在行間的接地屏蔽

。頂層的應(yīng)用則會(huì)包括一個(gè)金屬接地結(jié)構(gòu)圍繞著每個(gè)信號(hào)端子

。這樣的金屬屏蔽實(shí)現(xiàn)了最佳的數(shù)據(jù)傳輸速度和信號(hào)完整性的組合。
耐極限環(huán)境使用可靠性及綠色環(huán)保

。在現(xiàn)代高科技行業(yè)中

，有許多涉及到極限環(huán)境條件下使用的連接器，超高溫

、低溫

，振動(dòng)、濕熱環(huán)境

、腐蝕性環(huán)境下

，電子連接器能有效正常使用，這使得在連接器對(duì)原材料的選擇

、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

、加工工藝方面有著更高的要求。新的耐高溫材料

，新的電鍍覆膜工藝

，彈性更高的合金材料使得未來的連接器更能適應(yīng)嚴(yán)苛的環(huán)境。
4

、外形美觀時(shí)尚更注重使用人性化發(fā)展趨勢(shì)
連接器隨著多媒體等等技術(shù)的不斷發(fā)展與進(jìn)步也在發(fā)生著適應(yīng)性其主體的不斷變化

。連接器隨著科學(xué)技術(shù)的日益發(fā)展，一個(gè)好的連接器其不僅外觀要越來越美觀時(shí)尚

，材質(zhì)要越來越皮實(shí)耐用

，操作越來越便捷，更為重要的是其核心部位連接設(shè)計(jì)要越來越精細(xì)化和精密化

。這樣才不會(huì)出現(xiàn)像一般的數(shù)據(jù)連接器用的時(shí)間久了卡槽就松動(dòng)了嚴(yán)重的時(shí)候連接器的數(shù)據(jù)傳輸部分會(huì)徹底癱瘓

，如此一來會(huì)大大傷害客戶對(duì)主體產(chǎn)品的購買信心。
如今電子產(chǎn)品設(shè)備更新?lián)Q代的速度非?div id="4qifd00" class="flower right">

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，使得連接器行業(yè)在未來發(fā)展趨勢(shì)向小型化集成化、智能化

，高性能化以及使用人性化都是未來的發(fā)展趨勢(shì)

，只有這樣才能順應(yīng)時(shí)代的發(fā)展，不然遲早會(huì)被市場(chǎng)淘汰

。

電子連接器技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

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